电子研究与发展

焊料喷气式®技术

焊锡Jet®技术的目标是在电子组装过程中使用,其中焊锡被用作电子组件组装到基片的附件和/或结构材料。

焊锡喷射®技术是基于压电需求模式喷墨打印技术,能够放置熔融焊锡液滴,25-125 μ m直径,速率高达400 /秒。通常使用220ºC的工作温度,并已证明温度高达300ºC。该温度范围已被用于印刷传统的SnPb和无铅焊料,如SnCu, In和Sn。焊锡喷射是一种环境友好的工艺,不需要电镀化学品,只打印所需数量的焊锡在一个确切的位置。

焊锡喷射®沉积是数据驱动的,因此不需要硬工具,如phototools或屏幕。下面的图表(由摩托罗拉和德州仪器提供)说明了焊锡Jet®技术的数据驱动特性。这些标志由60µm直径的63/37 SnPb焊点形成。



Solder Jet®沉积的一个应用是晶圆碰撞。下图展示了在150µm中心上有60个µm球的周长阵列和在250µm中心上有100个µm球的面积阵列的碰撞。



焊锡喷射®沉积是非接触的,可以在三维空间的任何角度,以适应独bob正常玩会被黑吗特的应用。打印头旋转45º,将这些焊点沉积在导体和VCSEL阵列之间的直角界面上。



单一位置的多个沉积可用于创建三维钎料结构,包括如下CSP概念原型所示的150 μ m中心上的240 μ m高塔。利用喷墨在塔之间分配聚合物,以在回流过程中保持几何形状。



MicroFab的喷嘴上可以安装如下所示的焊锡喷射®打印头实验室 ® 打印平台并可作为子系统集成到客户平台中。



嵌入式被动式的直接写入

电阻喷射™技术基于需求模式压电喷墨打印技术,作为NIST/ATP赞助的嵌入式被动式项目的一部分,已经证明了打印嵌入式电阻的能力,其范围从100欧姆/平方到几个k欧姆/平方。想了解更多关于这个项目的细节,请访问aept.ncms.org。



喷墨打印的数据驱动特性允许在印刷线路板内层的任何位置形成精确的几何形状。



这种技术的应用范围仅限于油墨材料的可用性和环境稳定性。几家材料公司正在继续开发用于电阻Jet™工艺的材料。

电阻喷射™技术也可以作为一个互补的过程。如果嵌入式电阻的选择是镀电阻,通过选择性地向镀镀层添加材料,电阻Jet™方法已经证明了“修整”或降低电阻值的能力。

电阻喷射™技术的扩展正在开发,以打印导体、电感器、传感器、电容器和光学元件。

其他应用程序

MicroFab已经成功地演示了在电子制造中使用的许多其他材料的配药。这些材料包括电介质、粘合剂、用于导体的有机金属油墨、阻焊掩模和用于电感器的铁氧体颗粒。