电子研究与开发

焊料喷气式®技术

焊锡喷射®技术用于电子装配过程,其中焊锡用作电子元件与基片组装的附件和/或结构材料。

焊锡喷射(Solder Jet)®技术基于压电需求模式喷墨打印技术,能够以每秒400次的速度将直径25-125视m的熔融焊锡滴滴到喷墨打印机上。操作通常用220ºC的温度和温度达到300ºC已经证明。这个温度范围被用来打印传统的SnPb和无铅焊料,如SnCu, In和Sn。焊料喷射是一种环境友好的过程,不需要电镀化学物质,只打印所需数量的焊料在一个确切的位置。

焊锡喷射沉积是数据驱动的,因此不需要像光电工具或屏幕这样的硬工具。下图(由摩托罗拉和德州仪器提供)说明了焊锡喷射®技术的数据驱动特性。这些标志是由直径60视m, 63/37 SnPb焊料滴形成的。



焊锡喷射沉积的一个应用是晶圆碰撞。下图展示了在150个摇杆中心上放置60个摇杆m球的周界阵碰撞和在250个摇杆m中心上放置100个摇杆m球的区域阵碰撞。



焊锡喷射沉积是非接触式的,可以直接在三维空间的任何角度,以适bob正常玩会被黑吗应独特的应用。45º打印头的旋转被用来把这些焊点直角导体之间的接口和VCSEL数组。



在一个单一位置的多个沉积可以用来创建3-D焊料结构,包括下面CSP概念原型中所示的150个熔点上的240个hsi m高塔。一种聚合物已经被分配,使用喷墨,在塔之间保持几何回流。



如下图所示,可安装在MicroFab的喷口上实验室 ® 打印平台并且可以作为一个子系统集成到客户的平台中。



直接写嵌入的被动语态

电阻喷射™技术基于需求模式压电喷墨打印技术,作为NIST/ATP赞助的嵌入式无源器件项目的一部分,该技术展示了打印从100欧姆/平方到几个k欧姆/平方范围内的嵌入式电阻的能力。有关这个项目的更多细节,请访问aep .ncms.org。



喷墨打印的数据驱动特性允许在印刷线路板内层的任何位置形成精确的几何图形。



该技术的应用范围仅限于油墨材料的可用性和环境稳定性。一些材料公司正在继续开发用于电阻喷射™工艺的材料。

电阻器喷射™技术也可以作为一个免费的过程加以利用。如果嵌入式电阻器的选择是电镀电阻器,则电阻喷射™方法已经证明了通过选择性地向电镀镀层添加材料来“修整”或降低电阻值的能力。

电阻喷射技术的扩展正在开发中,可用于打印导体、电感器、传感器、电容器和光学元件。

其他应用程序

MicroFab已经成功地演示了在电子制造中使用的一些其他材料的分配。这些材料包括介质、粘合剂、导体用有机金属油墨、焊料掩膜和电感器用铁氧体颗粒。