电子研发

焊料码头技术

焊料JET®技术可用于电子组装过程,其中焊料用作用于组装电子元件的附件和/或结构材料,用于将电子元件组装到基板上。

焊料JET®技术基于压电需求模式喷墨印刷技术,能够将熔融焊料液滴,直径25-125μm放置在每秒400升。通常使用220ºC的操作温度,并证明了高达300ºC的温度。该温度范围已被利用来打印常规SNPB和无铅焊料,例如SNCU,IN和SN。焊接喷射是一种环保过程,不需要电镀化学品,并仅在确切位置打印所需量的焊料。

焊料JET®沉积是数据驱动,因此不需要诸如照相工具或屏幕的硬刀具。下面的数字(由摩托罗拉和德州仪器提供)说明了焊料射流技术的数据驱动性质。这些徽标使用60μm直径,63/37 snpb焊料液滴形成。



焊料Jet®沉积的一个应用是晶片撞击。下图说明了在150μm中心的60μm球上撞击的周边阵列,并且在250μm中心上用100μm球撞击区域阵列。



焊料Jet®沉积是非接触的,可以在3-D空间中以任何角度指导bob正常玩会被黑吗以适应独特的应用。打印头的45º旋转用于将这些焊点沉积到导体之间的直角界面和VCSEL阵列之间。



单个位置中的多个沉积可用于创建3-D焊接结构,包括在CSP概念原型中显示的150μm中心上的240μm高塔。使用喷墨在塔之间分配聚合物以在回流期间保持几何形状。



焊料Jet®打印头如下所示,可以安装在Microfab的喷气机上实验室 ® 打印平台并且作为子系统可供集成到客户的平台中。



直接写入嵌入式自由度

基于需求模式的压电喷墨印刷技术的电阻器Jet™技术已经证明了将嵌入式电阻的能力从100欧姆/平方之间打印到几个K-OHMS / Square的一系列值,作为NIST / ATP赞助的一部分嵌入式被动的计划。有关此程序的更多详细信息,请转到Aept.ncms.org。



喷墨印刷的数据驱动性质允许在印刷线路板内层的任何位置形成精确的几何形状。



该技术的广度仅受印刷油墨材料的可用性和环境稳定性的限制。几家材料正在继续开发用于电阻器Jet™工艺的材料。

电阻器Jet™技术也可作为互补过程。如果嵌入式电阻的选择是电阻器,则通过选择性地将材料添加到电镀沉积物,电阻器Jet TM方法已经证明了“修剪上调”或降低电阻值的能力。

正在开发电阻器Jet™技术的扩展,以打印导体,电感器,传感器,电容器和光学元件。

其他应用程序

Microfab已成功显示分配电子制造中使用的许多其他材料。这些包括电介质,粘合剂,用于电感器的导体,焊接掩模和铁氧体颗粒的有机金属墨水。